Introdução

Depaneling é uma etapa negligenciada facilmente no processo de manufatura de (PCB) da placa de circuito impresso. Um grande projeto da placa, gravura a água-forte sem falhas do circuito, e uns componentes perfeitamente colocados não significam nada se os pcbs individuais não podem ser separados de um painel sem componentes prejudiciais, solda articulam, ou a placa própria. Os métodos depaneling convencionais tais como morrem perfurar, corte da pizza, e o roteamento impõe os níveis de esforço mecânico que agravam estas edições, deixando um montante substancial de lucro no escaninho waste da linha depaneling.

A porcentagem de nós as placas capazes removidas de um painel é sabida como o rendimento da produção. Mais alto o rendimento o melhores, e distante demasiado frequentemente fabricantes de contrato depaneling placas em porcentagens alarmingly baixas do rendimento. Com PWB projeta a obtenção menor e o deslocamento longe de dar forma quadrado tradicional, encontrando o método depaneling que encontra o desejo de (OEMs) dos fabricantes de equipamento original dos níveis da eficiência está tornando-se mais importante do que nunca.

Por que UV?

Substituindo ferramentas físicas com virtual (o raio laser), nenhum contato é feito com o painel e os efeitos do esforço mecânico são limpados afastado – mas aquela não é a única maneira que o laser UV que depaneling reduz a quantidade de esforço imposta em pcbs.

Quando se trata de depaneling, há dois tipos de esforço que podem ser impostos na placa. Porque nós discutimos, um destes é esforço mecânico. O outro é o esforço térmico, que conduz aos efeitos adversos causados pelo calor adicional. O mais comum do efeito do esforço térmico está queimando-se.

Há dois métodos preliminares do corte do laser quando se trata da placa de circuito impresso que depaneling. Os lasers do CO2, que se operam a níveis do de alta energia, produzem um corte muito quente que aumente as possibilidades dos efeitos tais como a queimadura.

Por outro lado, os sistemas UV do laser operam-se em uma wattagem muito mais baixa do que sistemas do CO2 e produzem-se o que é sabido como a ablação fria. Assim quando você puder o senhor mesmo dizer, “é grande que os lasers eliminam o esforço mecânico, mas o que se minhas placas obtêm brindadas,” você pode descansar fácil sabendo que os efeitos do esforço térmico estão limitados extremamente pela natureza termicamente fresca do laser UV que depaneling.

Outros benefícios

A aplicação mostrada traz acima um outro benefício de depaneling com lasers UV: a capacidade para trabalhar com uma grande variedade de materiais. Do padrão FR4 aos materiais flexíveis ou macios, depaneling UV é serido para processar todo o material da placa. Polyimide, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO, PTFE, materiais de Rogers, e presente ateado fogo e unfired da cerâmica nenhuns problemas para a ablação sem estresse do laser UV que depaneling.

Adicionalmente, como as placas obtêm menores e se movem longe do quadrado que dá forma para caber a procura para a miniaturização, os lasers UV são especialmente peritos em placas de corte com circularmente e/ou em contornos arbitrários. Figura 3 indica um projeto diminuto, arbitrário que seja cortado livre do esforço por um sistema depaneling UV do laser.

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