Máquina de corte UV automática do laser de Simi para a máquina SMTfly-5S do PWB Depaneling

As máquinas e sistemas laser depaneling (singulação) de PCB vêm ganhando popularidade nos últimos anos. A depuração / separação mecânica é feita com métodos de roteamento, corte e corte. No entanto, à medida que as placas ficam menores, mais finas, flexíveis e mais sofisticadas, esses métodos produzem uma tensão mecânica ainda mais exagerada nas peças. Placas grandes com substratos pesados ​​absorvem melhor essas tensões, enquanto esses métodos usados ​​em placas cada vez mais complexas podem resultar em quebra. Isso traz menor produtividade, juntamente com os custos adicionais de ferramentas e remoção de resíduos associados a métodos mecânicos.

Cada vez mais, circuitos flexíveis são encontrados na indústria de PCBs e também apresentam desafios aos métodos antigos. Sistemas delicados residem nessas placas e métodos não laser lutam para cortá-los sem danificar o circuito sensível. É necessário um método de depaneling sem contato e os lasers fornecem uma maneira altamente precisa de se isolar, sem qualquer risco de danificá- los, independentemente do substrato.

Máquina de corte UV automática do laser de Simi para a máquina do PWB Depaneling, SMTfly-5S Características :

Detalhes

• Posicionamento automático CCD de alta precisão, focagem automática;

• Posicionamento rápido e preciso, economizar tempo e sem preocupações;

• Interface amigável, operação simples, fácil de usar, aplicativo gratuito;

• Tamanho pequeno, economizar mais espaço;

• design de segurança rigoroso;

• Reduzir o consumo de energia;

• Poupança de custos;

• Custo-benefício, velocidade de corte rápida, desempenho estável.

Vantagens da Máquina Depaneling / Singular Laser PCB:

• Sem estresse mecânico em substratos ou circuitos
• Nenhum custo de ferramentas ou consumíveis.
• Versatilidade - capacidade de alterar aplicativos simplesmente alterando as configurações
• Reconhecimento Fiducial - corte mais preciso e limpo
• Reconhecimento óptico antes do início do processo de depaneling / singulação de PCB.
• Capacidade de depanel virtualmente qualquer substrato. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, cerâmicas, alumínio, latão, cobre, etc)
• Extraordinária qualidade de corte com tolerâncias tão pequenas quanto <50 mícrons.
• Sem limitação de design - capacidade de cortar virtualmente e dimensionar a placa PCB, incluindo contornos complexos e placas multidimensionais       

Sistema UV do Depaneling do PWB do laser - pecification da máquina de corte do laser :

Aplicação para a máquina de Depaneling Laser PCB:

1.   FPC e alguns materiais relativos;
2. Corte do PWB de FPC / PCB / Rigid-Flex,
3. Corte do módulo da câmera.            

Máquina do corte do laser de FPC / Depaneling-Laser PWB Depaneling com CE:

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