Microcomputador de solda da máquina da lata da exploração da pasta da solda do laser auto + controle do PC

Máquina de solda da lata da exploração da pasta da solda do laser, SMTfly-LSP Descrição:

CCD digitalização automática após o ponto de partida após o quebra-cabeça pasta de solda, soldagem a laser usando o espelho descartável todo; sistema de fornecimento de solda: a estrutura de 4 eixo horizontal manipulador de articulação + plataforma; sistema de dispensação automática com válvula de injeção (opcional) Musashi paste; sistema de chapa de solda pré-fabricada de montagem automática: princípio do mecanismo de remendo (opcional).

Máquina de solda de estanho de digitalização de pasta de solda a laser

1. equipado com sistema de fornecimento de solda de quatro eixos, preciso e flexível;

2. sistema de medição de temperatura coaxial, curva de controle de temperatura de saída em tempo real;

3. para soldagem FBC e PCB, SMD componentes de temperatura não, vantagens de soldagem sensíveis ao calor, alta eficiência, bom desempenho.

Máquina de solda de solda de pasta de solda a laser Benefícios:

1. Alta precisão;

2. Baixa e localizada entrada de calor - Soldagem de componentes sensíveis à temperatura;

3. Controlabilidade de potência rápida;

4. Perfil de temperatura-tempo otimizado para melhores resultados de soldagem - A soldagem;

5. a temperatura pode ser regulada de acordo com um perfil pré-definido de temperatura-tempo;

6. Processamento sem contato para ingressar em espaços com acessibilidade limitada;

7. Processamento de peças metálicas de geometrias muito pequenas;

8. Entrada de calor eficiente e homogênea;

9. Nenhum risco de danificar componentes adjacentes.

Máquina de solda da lata da exploração da pasta da solda do laserEspecificação:

Onde as técnicas convencionais de soldagem atingem seus limites:

A soldagem a laser é frequentemente aplicada como solda a laser seletiva. Processos de soldagem seletiva são usados ​​em aplicações onde outras técnicas convencionais de soldagem seletiva atingem seus limites. Estes limites podem ser definidos, por exemplo, por componentes sensíveis à temperatura. A transferência de calor e energia através do feixe de laser oferece ao usuário muitas vantagens, especialmente com vistas à miniaturização de subconjuntos ou componentes sensíveis.

Durante o processo de soldagem, o metal de enchimento ou liga é aquecido a temperaturas de fusão <450 ° C por laser. Portanto, lasers com potências de saída mais baixas (tipicamente <100 Watts) são usados ​​para derreter o material de arame, pasta de solda ou depósitos de solda, de modo que ele flua entre os dois materiais de união estreitamente ajustados.

Para soldar peças pequenas ou componentes dentro da indústria de fabricação ou montagem de dispositivos semicondutores, eletrônicos ou optoeletrônicos, o laser de diodo é a escolha certa. Lasers de diodo são usados ​​para soldagem seletiva porque a potência do laser pode ser precisamente controlada por um sinal analógico e a entrada de calor no material é muito localizada. É por isso que a solda a laser é mais vantajosa do que os métodos tradicionais de soldagem. O processo não danifica nem insere calor nos componentes próximos. É por isso que mesmo componentes eletrônicos muito pequenos, na faixa de alguns décimos de milímetro, bem como peças eletrônicas sensíveis ao calor podem ser processados.

Controlabilidade de potência rápida combinada com uma medição de temperatura sem contato para minimizar os danos térmicos tornam o laser de diodo uma ferramenta ideal para esta aplicação.

Técnicas convencionais de soldagem seletiva, como, por exemplo, o ferro de solda, precisam de um contato mecânico direto entre a ferramenta de solda e a junta de solda, ou a ferramenta de solda deve estar muito próxima da junta de solda. No entanto, em muitos casos, isso não é possível devido à falta de espaço. Além disso, dentro dos processos convencionais de soldagem seletiva, a entrada de energia não é ou é muito lentamente capaz de ser influenciada durante o processo de soldagem.

Aplicação:

Comunicações, militares, aeroespacial, eletrônica automotiva, equipamentos médicos, telefones celulares e assim por diante.

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